6月21日上午，随着最后一方混凝土的浇筑到位，由恒泰建设公司代建的国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地工程实现整体封顶。

国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地工程项目，位于独墅湖科教区，北接金鸡湖大道、西临星华街，总占地面积4.4万平方米，总建筑面积约12万平米，总投资13.2亿元，共规划建设包含4栋车间和动力站、甲类库、氢气站等附属用房。该项目是苏州工业园区打造第三代半导体创新高地、产业集群的重大基础设施。项目建成后将加速推动第三代半导体材料、设备，以及研发、设计、中试、量产、封装测试等创新链企业集聚发展，进一步提升园区第三代半导体产业发展质态和创新能力。

项目最大建筑高度47.9米，涉及很多复杂工艺技术，这给参建各方带来诸多挑战与考验。2022年元旦，项目正式开工建设。施工期间，项目遭受反复疫情、极端高温、工艺调整等多重挑战，各参建单位凝心聚力，攻坚克难，全面做好疫情防控与安全防护，精心组织\周密安排，日夜奋战抓进度，坚守一线抢工期，圆满完成了主体结构封顶的建设目标，为项目下一阶段建设奠定坚实基础。

下阶段，项目各专业分包单位将陆续进场，各分包之间交叉施工作业多，协调配合要求高，现场施工工况更为复杂。恒泰建设公司将统筹协调各参建单位精益求精抓质量，齐心协力管安全，全力以赴推进度，确保高标准建设、高效率管理，推动项目早建成、早投用。